产品展示
——各速率FP，DFB，EML激光器；各种规格PD，MPD，APD；热沉；陶瓷垫片，陶瓷管壳；SiC SBD，SiC MOSFET；TIA，LDD驱动+LA，MCU，特种光纤等
25G DML芯片
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包含25G CWDM 6波，LWDM 4波
金锡热沉
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可定制各式热沉，广泛应用于各类半导体封装。典型应用为E/GPON，10G SR/LR等
FP激光器
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广泛应用于低速光通信网络，EPON，点对点等应用。
10G APD
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XGPON/XGSPON中广泛应用
SiC MOSFET
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广泛应用于车载充电器，光伏逆变器，电机驱动等领域。
陶瓷管壳
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包括SM，SG，ST，SMD，TO，CDIP，CFP，CSOP，CQFN，CPGA，CLGA，CLCC等格式封装外壳
Nano-iTLA
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适用于CFP2，QSFP-DD封装，超长距离传输相干光模块。
100G SOA
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适用于100G ER/ZR应用
合作伙伴
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